ウェーハ加工工程トップページ > 製品情報 > シリコンウェーハの製造方法 > ウェーハ加工工程1.切断(スライシング)単結晶インゴットを直径が均一になるように外周研削。その後お客様が希望する抵抗率に応じて、内周刃切断機もしくはワイヤーソーを用いて厚さ1㎜程度にスライスし、ウェーハ状にします。2.粗研磨(ラッピング)ウェーハ両面を平行になるように整えながら、所定の厚さに仕上げるため、アルミナ研磨剤で粗研磨(ラッピング)していきます。3.エッチング前工程までにウェーハ表面上についた機械加工によるダメージを取り除くため、化学的なエッチングを行います。4.研磨(ポリッシング)ウェーハ表面の凹凸をなくし、平坦度の高い鏡面仕上げを行うため、コロイダルシリカ液を用いてメカノケミカル研磨が施されます。5.洗浄・検査洗浄ののち、厳しい検査を経て、SUMCOのポリッシュト・ウェーハが完成します。当社で製造した超高品質のポリッシュト・ウェーハは、世界中のお客さまにお使いいただいています。本社・長崎第一工場・第二工場TEL.0957-52-0111〒856-8555 長崎県大村市雄ケ原町1324-2宮崎工場TEL.0985-84-4601〒889-1693 宮崎県宮崎市清武町木原1112CONTACTお問い合わせ当社に関するご質問やご用命はお気軽にお問い合わせください。WEBからのお問い合わせ